榨汁机厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
榨汁机厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

英飞凌推出创新型封装技术种植

发布时间:2020-04-19 13:07:44 阅读: 来源:榨汁机厂家

英飞凌推出创新型封装技术

当前位置:首页 汽车资讯 零部件新闻 正文

英飞凌推出创新型封装技术 12-02-13 08:24 来源:汽车周报 作者:文 洁 打印  手机看新闻

扫描后手机阅读

德国英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,将为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF(散热型塑料小外形扁平引线)。首批推出的采用H-PSOF封装技术的产品是40VOptiMOST2功率晶体管,它们的漏极电流高达300安,导通电阻低至0.76毫欧。

性能更高的功率电子元器件,可帮助汽车系统设计人员达到更高的强制性的汽车燃油效率标准,同时满足苛刻的总体排放要求。为达到这些标准,需要采用电流承受能力超过200安、导通电阻低于1毫欧的功率MOSFET,以降低传输损耗并提高总体效率。迄今为止,汽车市场尚未推出满足这些需求的MOSFET。

此外,相比通常用于同类汽车应用的标准D2PAK封装(TO-263)而言,H-PSOF封装的尺寸更小,高度更低。H-PSOF封装的面积比目前的D2PAK小20%左右,高度几乎是D2PAK的一半。 

扫描二维码即可手机阅读请将盖世汽车资讯加入手机收藏夹,下次打开更方便!

标签:封装技术 英飞凌 H-PSOF 

新浪微博

腾讯微博

1、打开微信,点击“发现”,“扫一扫”2、打开文章,点击右上角分享。

微信

土鸡养殖方法

土鸡如何养殖

大棚蔬菜怎么种植

相关阅读